TFT-LCD 패널은 일반적으로 두 개의 유리 기판 사이에 액정층이 샌드위치된 구조로, 상부 유리 기판은 컬러 필터와 결합되고 하부 유리에는 트랜지스터가 내장되어 있습니다. 상부 유리는 컬러 필터와 접합되어 각 픽셀(Pixel)이 빨간색, 파란색, 녹색의 세 가지 색상을 포함하게 되며, 이 빨간색, 파란색, 녹색 픽셀이 패널의 이미지를 구성합니다.
TFT-LCD의 세 가지 주요 제조 공정: Array, Cell, Module
전단계 Array, 중간단계 Cell, Cell은 전단계 Array의 유리를 기판으로 사용하고, 컬러 필터의 유리 기판과 결합되며, 두 유리 기판 사이에 액정(LC)이 충전됩니다. 후단계 모듈 조립 공정은 Cell 공정 이후의 유리와 백라이트 패널, 회로, 외부 프레임 등의 기타 부속품을 최종 조립하는 공정입니다.
다음 그림을 확인해 주십시오. 이 그림은 TFT LCD를 제조하는 전체 공정을 보여줍니다. 이 그림은 간단한 텍스트와 그림 설명을 통해 전체 제조 과정을 소개할 것입니다.
1. Array 공정 (어레이)
1) 제작 전에 표면이 매끄럽고 불순물이 없는 유리 한 장이 필요하며, 유리를 반드시 세척한 후 건조시켜야 합니다.
2) 유리 기판에 금속막을 코팅하며, 금속 재료는 진공 챔버에 넣어 모든 것이 깨끗한지 확인해야 하고, 금속 위의 특수 가스가 플라즈마를 생성한 후 금속의 원자가 유리에 충돌하여 금속막이 형성됩니다.
3) 금속막 코팅 후, 비전도성층과 반도체층을 코팅해야 합니다. 진공 챔버에서 유리판을 먼저 가열한 후, 고전압 전기 분사기로 특수 가스를 분사하여 전자와 가스가 플라즈마를 생성하게 하고, 화학 반응 후 유리 위에 비전도성층과 반도체층이 형성됩니다.
4) 막이 형성된 후, 유리 위에 트랜지스터의 패턴을 만들어야 합니다. 먼저 황색광실에 들어가 강한 감광성을 가진 포토레지스트를 분사한 후, 포토마스크를 씌워 청자색광을 조사하여 노광하고, 마지막으로 현상 영역으로 보내 현상액을 분사하면 조사된 포토레지스트를 제거하여 포토레지스트층이 형성됩니다.
5) 포토레지스트가 형성된 후, 에칭을 통해 습식 에칭으로 불필요한 막을 노출시키거나, 플라즈마 화학 반응을 통한 건식 에칭을 수행할 수 있습니다. 에칭 후 남은 포토레지스트는 박리액으로 제거되며, 마지막으로 트랜지스터에 필요한 회로 패턴이 생성됩니다.
6) 사용 가능한 박막 트랜지스터를 형성하려면 세척, 코팅, 포토레지스트, 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거 등의 공정을 반복해야 합니다. 일반적으로 TFT-LCD를 제조하려면 5~7회 반복해야 합니다.
2. 조립 공정 (Cell)
1) 박막 트랜지스터 유리 기판을 완성한 후, 액정 패널을 결합합니다. 액정 패널은 트랜지스터 유리 기판과 컬러 필터로 구성됩니다. 먼저 유리를 세척한 후 다음 단계로 진행해야 합니다. TFT-LCD의 전체 제조 공정은 클린룸에서 이루어져야 디스플레이 내부에 불순물이 없습니다.
2) 컬러 필터는 화학적으로 코팅되어 유리 위에 빨간색, 녹색, 파란색을 형성하고, 깔끔하게 배열된 후 전도성 필름 한 층을 덮어 완성됩니다.
3) 결합의 전체 과정에서, 먼저 트랜지스터가 덮인 유리와 컬러 필터 위에 화학 필름 한 층을 코팅한 후 정렬 작업을 수행합니다.
4) 두 유리판을 결합하기 전에, 일정한 간격으로 구형 갭을 균일하게 채워 액정 패널 결합 후 두 유리판이 안쪽으로 오목해지는 것을 방지해야 합니다. 일반적으로 액정 패널 조립 시 하나 또는 두 개의 갭을 남겨 추후 액정 주입을 용이하게 하고, 실런트와 전도성 접착제를 사용하여 두 유리의 가장자리를 밀봉함으로써 유리 조립을 완료합니다.
5) 프레임을 밀봉한 후, 진공 챔버에 넣고 방금 남겨둔 갭을 통해 LCD 패널에서 공기를 빼낸 후, 대기압을 이용해 액정을 주입하고 갭을 닫습니다. 액정은 고체와 액체 사이의 화합물로, 규칙적인 분자 배열 특성을 가집니다. 약한 내간섭성: 장거리 전송 시 간섭을 받기 쉬우며, 신호 감쇠가 큽니다. 6) 마지막으로 수직 방향으로 두 개의 편광판을 부착하면 전체 LCD 패널이 완성됩니다.
3. 모듈 공정 (Module).
1) 편광판 부착 후, LCD 패널 양쪽에 DRIVE IC를 설치하기 시작합니다. DRIVE IC는 매우 중요한 구동 부품으로, LCD의 색상과 밝기를 제어하는 데 사용됩니다.
2) 그런 다음 DRIVE IC의 입력단을 납땜을 통해 회로 기판에 연결합니다. 이렇게 하면 신호가 원활하게 전송되어 제어판의 이미지를 제어할 수 있습니다.
3) LCD 패널의 빛은 백라이트에서 방출됩니다. 백라이트를 조립하기 전에 먼저 조립된 LCD 패널이 완전한지 확인한 후 백라이트를 조립합니다. 백라이트는 LCD 패널 뒤의 광원입니다.
4) 마지막으로 CELL과 철제 프레임을 나사로 고정합니다.
5) 그런 다음 최종 핵심 테스트 공정에 들어가 조립된 모듈에 대해 에이징 테스트를 수행하고, 통전 및 고온 상태에서 품질이 불량한 제품을 선별합니다.
6) 최고 품질의 제품은 포장하여 출하할 수 있습니다.
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