Advanced FOG Bonding Techniques and Innovations
The process mechanically bonds and conducts between the film (FPC) and glass.
FOG, short for Film On Glass, refers to bonding FPC to a glass substrate. While FPC is primarily bonded to glass panels like LCDs, the term FOG applies to any FPC-glass bonding, not just displays.
The bonding method used is thermo compression bonding (ACF crimping) with ACF. Typically, FPCs with a terminal pitch of 80 to 200 μm are bonded. However, we have introduced a high-precision FOG bonding machine capable of handling pitches as small as 26 μm, allowing us to bond various FOGs. For fine-pitch bonding, such as 26 μm, the bonding machine’s capacity must be supported by precise FPC design and material management.
We have extensive experience with ACF materials used in ACF crimping and can perform ACF bonding according to the manufacturer’s recommended conditions. Additionally, we support bonding a wide range of FPC sizes. Please contact us if you have any issues with ACF crimping.
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Nous nous engageons à développer et fabriquer des panneaux LCD & OLED hautes performances, rentables et à faible taux de défaillance, et si vous êtes intéressé à rendre votre équipement moins risqué à entretenir et plus compétitif sur le marché, n'hésitez pas à nous contacter pour d'excellents services de conseil gratuits, ainsi que pour nos derniers catalogues produits et des devis de qualité.
Notre avantage : En plus de proposer des solutions entièrement personnalisées , nous pouvons également fournir d'autres cartes de contrôle. Ces cartes et écrans LCD peuvent être achetés conjointement chez nous – le service tout-en-un constitue notre objectif.
- Nous offrons des personnalisations portant sur les dimensions des produits, les écrans tactiles, les câbles numériques et les cartes de contrôle ;
- Nous avons obtenu diverses certifications produits et usine, telles que ISO9001, ISO45001, REACH, CE, etc. ;
- Nous disposons de 2 usines, permettant des délais de production et de livraison rapides ;