先進的なFOGボンディング技術とイノベーション
このプロセスでは、フィルム（FPC）とガラスの間を機械的に接合し、導通を行います。
FOG（Film On Glass）は、FPCをガラス基板に接合することを指します。FPCは主にLCDなどのガラスパネルに接合されますが、FOGという用語はディスプレイに限らず、あらゆるFPCとガラスの接合に適用されます。
使用される接合方法は、ACFを用いた熱圧着接合（ACFクリンピング）です。通常、端子ピッチ80～200μmのFPCを接合しますが、当社では26μmまでの微細ピッチに対応可能な高精度FOGボンディング機を導入し、多様なFOG接合を実現しています。26μmのような微細ピッチ接合では、ボンディング機の性能に加え、精密なFPC設計と材料管理が必須となります。
当社はACFクリンピングで使用されるACF材料に関する豊富な知見を有し、メーカー推奨条件に沿ったACF接合を実施可能です。さらに多様なサイズのFPC接合に対応しております。ACFクリンピングに関する課題がございましたら、ぜひご相談ください。
詳細について
私たちは、高性能でコスト効率が高く、故障率の低い LCDパネルの開発と製造に LCDおよびOLEDパネルお客様の機器のメンテナンスリスクを低減し、市場競争力を高めることにご興味がおありでしたら、優れた無料コンサルティングサービス、最新の製品カタログ、および高品質な見積もりをご提供いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
当社の強み： 完全カスタマイズ ソリューションに加えて、 他社製制御ボードの供給も可能であり、LCDスクリーンと合わせて当社から一括調達いただけます。ワンストップサービスが私たちの目標です。
- 製品サイズ・タッチスクリーン・デジタルケーブル・制御ボードなど、多岐にわたるカスタマイズに対応；
- ISO9001、ISO45001、REACH、CEなど、各種製品認証及び工場認証を取得；
- 2つの自社工場により、短納期かつ迅速な生産体制を実現；